効果的なエアフローと静音化の両立

現在使用しているSOLDAM社（http://www.soldam.co.jp/）のフルタワーケース「ALTIUM FC700 MB S-Black/E(S-Version)」にはFANが4基標準搭載。また、スペシャルバージョンなので、V/B周辺を排気する為のアルミ製ダクト付排気ユニット「PCI Express EXHAUST UNIT-Dual Ver.1」（FANが2基、通常はオプション）が搭載されている。非常に効果的なエアフローを構築できそうだが、このユニット「PCI Express EXHAUST UNIT-Dual Ver.1」は、現在搭載しているLEADTEK社（http://www.leadtek.co.jp/）のV/B「WinFast PX8800 GTX TDH(PCIExp 768MB) 」の電源コネクタ部分と干渉する為、搭載不可。急遽、同社製の「VGA/PCI排気ダクト」（「PCI Express EXHAUST UNIT-Dual Ver.1」のFANが1基のタイプ）を用意して取り付けることとした。


左：「PCI Express EXHAUST UNIT-Dual Ver.1」
右：「VGA/PCI排気ダクト」
FANは全て120mmの静音タイプだが、風切り音がやや気になる。効果的なエアフローと静音を考えて以下の通り構築してみた。尚、FAN1〜FAN4はケース標準搭載、FAN5はユニット「VGA/PCI排気ダクト」。

• FAN1：ケースフロント下部より吸気し、HDDをダイレクトに冷却（フィルター付）
• FAN2：HDDを冷却したエアーをマザーボードへ送る
• FAN3：ケースリア上部より、温められたエアーを排気
• FAN4：ケースリア中部より、温められたエアーを排気
• FAN5：ケースリア下部（V/Bの真横）より、温められたエアーを排気

経験上、吸気より排気の方が重要性が高い。吸気にウェイトを置いた場合、温められたエアーがケース内を循環するだけで効率的な排熱を行えない。排気にウェイトを置いた方がケースのエアホール等から強制的に吸気し、温められたエアーを即座に排気する為、ケース内の温度上昇は抑えられる。また、エアフローの基本は下部から吸気、上部より排気であるが、フルタワーケース上では下部に位置するV/Bは、昨今CPU以上に高い発熱があり、更にV/B下部のスペースに熱がこもり易い。従って、熱のこもりを解消、熱発生源からダイレクトに排熱・ケース内部の温度上昇を抑制する為に、ケースリア下部（V/B周辺）の排気が重要となる。
V/Bにも冷却用ファンが搭載されており、ケースリアの拡張スロット（2slot中、1slotを排気ダクトとして使用）より排気を行ってはいるが、V/Bがアルミケースで覆われ熱伝導による排熱も行っている為、ケース内のV/B周辺温度は非常に高い。ケース内温度上昇の一番の要因と思われる。それを防ぐ為に搭載したFAN5のユニット「VGA/PCI排気ダクト」は、アルミでFANを囲いエアダクトを構成しているのだが、熱伝導によりユニットのアルミ自体が高温になる（V/Bと1cmしか離れていない）。それをFANにて強制排気している為、排熱効果が非常に高い。実際このユニットの装着によりケース内部温度は最高で5℃低下した。
FAN1〜FAN4はマザボのケースFANコネクタに接続しBIOS・OS上でコントロール（AUTO設定）している。温度探知により回転数が変化するが、アイドル時では800〜900回転で推移、非常に静音である。高負荷時で温度上昇が認められた際には、1,000回転オーバーで効率よく排気する。FAN5は昨日購入したシステムテクノロジー社（http://www.system-j.com/）のファンコントローラ「ST-2」を噛ませてマニュアルコントロール。回転数を0〜100％で無段階調整できるので、FANの風切り音が気にならない50％の回転数に設定。結果、5基のFAN搭載と制御により、アイドル時のケース内部温度は38℃程度（吸気ファン周辺温度25℃）、ケースリアファン排気エアー温度は30℃程度で安定し、静音も成功した。もう少しケース内部温度を下げたいが静音化との兼ね合いでこの辺が妥当と判断。
ちなみにケース内部温度の絶対値が思いのほか高いのは、MB Temperatureを計測するセンサーの位置がメモリVRM周辺にある為、他のマザボより若干測定温度が高く計測され、またV/Bの「WinFast PX8800 GTX TDH」の放熱が半端なくデカい（GPU温度は常時50℃オーバー）事が要因と思われる。それにしても38℃とは、ちょっと高くないか？