エアフローの再構築
昨年9月にマシンを自作してからずっと気になっていたのだが、室温25℃でシステム起動し、30分程度アイドル状態で放置した後のケース内温度が35〜40℃と比較的高い。通常、ケース内温度は室温（ケース外温度）プラス10〜20℃を目安にエアフローを構築しなくてはならないが、それを踏まえて構築している割には室温プラス10〜15℃と許容範囲ギリギリである。また、これはアイドル時の温度であって高負荷を与えれば更に5℃上がることもあり、必ずしも好成績とは言えない。
確かにシステムは安定稼働し、これといった問題は皆無。ASUS社（http://www.asus.co.jp/）のサイト内でも0〜65℃の範囲で維持することを推奨していることから、35〜40℃は安全な温度範囲であることは間違いない。またマザボの特性上、温度が上がりやすいメモリVRM（電源回路：Voltage Regulator Module）周辺にMB Temperatureを計測するセンサーがあることから比較的高温を計測するのは仕方がない。が、昨年9月11日の日記（http://d.hatena.ne.jp/atsurin/20070911/）にも書いた様にエアフロー構築には気を使い、発熱が大きいCPUやV/Bの排熱は効果的に行われているのだがら、もう少しケース内温度は低くてもいい筈だ。また、ケースリアの排気ファンのエアー温度は30℃程度であることからみても、差があり過ぎる。
どうも納得できないので再度エアフローを検証したところ、どうやら温度センサー周辺（メモリスロット近く）のエアフローが効率良く行われていないことが判明。思いのほかメモリやメモリVRM自体の発熱が大きく、またケースフロント下部から吸気したエアーは各パーツを冷却したのちケースリアより排気されるが、メモリスロット周辺は新鮮なエアーが循環しにくいらしい。正直、メモリスロット周辺の発熱に関しては無関心だった。
取りあえずメモリスロット周辺のエアフロー効率を上げる為に、既存のファンの回転数をマニュアルで1,000rpm以上に設定したり、ケース上部に新たなファンを取り付けて稼働させてみたが温度は大幅に下がるものの、その分静音性が大幅に損なわれてしまった。
そこで「Spot Cool」の登場だ。新たにケース外部からの新鮮なエアー供給（吸気）は行わず、エアフローを活発にする様にファンを追加設置した。またそのエアーを発熱するメモリやメモリVRMにダイレクトに当てる事で冷却、更なるシステム安定が期待できる。尚、「Spot Cool」はファン回転数をマニュアル3段階（L：2,000rpm、M：2,500rpm、H：3,000rpm）設定できるが、静音性を考慮してLow設定とした。
結果、上記同条件でアイドル時のケース内温度は28℃前後で推移。静音性も保たれた。精神衛生上、すごぶる良い結果となった。ちなみに各部分での温度は以下の通り。
